Sistema integrado robusto sin ventilador con zócalo LGA 1151 para procesador de sobremesa de 6ª generación (Skylake)
Características principales:
Procesador Intel® Core™ i7 /i5
Chipset Intel® Q170
2x DDR4 SO-DIMM de 260 pines, hasta 32GB
Triple pantalla independiente
2x Intel® GbE compatible con Wake-on-LAN y PXE
4 bahía de discos duros SATA de 2,5″ y 2 mSATA compatibles
4x mini PCle de tamaño completo para módulos de comunicación o expansión, 4x zócalo SIM
4x RS-232/422/485, 6x USB 3.0, 2x USB 2.0
ditigal 1/0 aislado de 16 bits
entrada de alimentación de amplio rango de 9 a 48 VDC
-temperatura de funcionamiento ampliada de 25 °C a 70 °C
---