Un sistema superior sin ventilador. La serie MPC-3700 ofrece una integración extrema de funciones, un rendimiento excepcional del sistema, conexiones de E/S versátiles y una gran fiabilidad.
Presenta un rendimiento mejorado de la CPU y los gráficos, amplia escalabilidad de potencia y funciones, expansión modular de E/S, numerosas interfaces de conectividad, entrada de alimentación de CC de amplio rango (9~48V) y alta fiabilidad incluso operando a temperaturas extremas (-25°C~+70°C).
Su diseño de carcasa de una sola pieza, sin cables, es altamente funcional y antivibratorio. La serie MPC-3700 son sistemas robustos que pueden funcionar en entornos difíciles y son fáciles de instalar y mantener.
Con protección de sobretensión (OVP), protección de sobrecorriente (OCP), protección inversa y entradas de alimentación de CC de amplio rango incorporadas, la serie MPC-3700 ofrece sistemas de seguridad diseñados para todas las aplicaciones industriales.
Zócalo LGA 1151 para el procesador Intel® CFL-R S de 8ª/9ª generación (TDP de 65W/35W)
Chipset Intel® Q370
2x DDR4 2400/2666Hz SODIMM. Máx. hasta 64GB
Triple pantalla independiente mediante 1x DVI-I y 2x DisplayPort
2 GbEs Intel® que admiten Wake-on-LAN y PXE
2 mini PCI de tamaño completo para módulos de comunicación o expansión, 2 zócalos SIM
4 discos duros SATA de 2,5" y 1 mSATA con soporte RAID 0, 1, 5, 10
1 M.2 (M Key, NVMePCIex4, 2280); 1 M.2 (E Key, PCIex2, USB 2.0, 2230)
6x RS-232/422/485 (con 2x internos), 4x USB 3.2 Gen 2, 5x USB 3.2 Gen 1
8x DI + 8x DO con aislamiento
entrada de alimentación de 9 a 48VDC de amplio rango que soporta el modo AT/ATX
Amplia temperatura de funcionamiento -25°C a 70°C (CPU de 35W); -25°C a 60°C (CPU de 65W)
Soporta TPM 2.0
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