Resina epoxi MP 75-90

para laminaciónpara revestimiento interior de barcode alta eficacia

Co-curado con sistemas preimpregnados y SPRINT™ a 70°C y más ¬ Ideal para el empalme de núcleos y el relleno de huecos ¬ Cómodo formato de cartucho de 300 ml INTRODUCCIÓN El MP75-90 es un sistema epoxi monocomponente diseñado para curar a temperaturas moderadamente elevadas con los sistemas epoxi de Gurit temperaturas moderadamente elevadas con los preimpregnados epoxídicos y SPRINTs™ de Gurit. Es una pasta tixotrópica ideal para cualquier operación de relleno de huecos o empalme de núcleos durante la colocación de prepreg o SPRINT ™ . El color es gris oscuro para que se adapte a los prepregs de carbono INSTRUCCIONES DE USO MEZCLA Y MANEJO MP75-90 es un sistema monocomponente pre-catalizado y por lo tanto no necesita ser mezclado con un componente endurecedor. La resina requiere una temperatura de 70°C para curar, pero puede producirse cierta polimerización a temperatura ambiente. Esto espesará el producto y afectará a sus propiedades de manipulación esto espesará el producto y afectará a sus propiedades de manipulación; para garantizar un uso seguro, el producto no debe dejarse durante un período prolongado a temperatura ambiente ni a una temperatura superior a 40°C 40°C. APLICACIÓN Las superficies a adherir deben estar secas, libres de grasa, aceite o desmoldeantes o materiales similares que impidan la adhesión del sistema. El producto puede aplicarse directamente desde el cartucho con una pistola de masilla estándar y extenderse si es necesario con una espátula o un esparcidor. MP75-90 es resistente al pandeo hasta 25 mm de espesor en una superficie vertical y conserva la tixotropía incluso a temperaturas elevadas. El MP75-90 puede utilizarse para rellenar huecos o esquinas de radio estrecho en componentes preimpregnados o SPRINT. También se utiliza comúnmente como adhesivo para el empalme de los bordes de las láminas del núcleo adhesivo de empalme de bordes.