Resina poliéster para laminación
H559-B
AOC
Ayuna la curación
La reactividad media de la resina de Altek® H559-B de AOC permite la curación rápida completa del compuesto incluso en compuestos relativamente finos cuando está utilizada con los niveles del peróxido y la temperatura de uso recomendados.
Adaptabilidad
La resina de Altek® H559-B de AOC se diseña para ser utilizada con éxito para la fabricación del tipo y de los tamaños de compuestos usando métodos de diferenciación del uso bajo condiciones diversas.
Buena vinculación secundaria
Ambo el no aire inhibido y las versiones inhibidas aire de Altek® H559-B proporcionan la buena vinculación química entre el uso laminado si se siguen los procedimientos apropiados del uso. Las versiones inhibidas aire proporcionan la mejor vinculación secundaria y se deben utilizar en el uso donde se requiere la vinculación secundaria máxima.
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